【IC Insights：汽车应用增长最快，但通信与计算机仍主导IC应用市场
市场研究机构IC Insights最新简报显示：单看增长率，汽车应用是集成电路（IC）未来几年最快的，但到2024年，汽车应用IC销售额占IC总销售额比例仍不到10％。通信和计算机领域仍是集成电路最大的应用领域。
如果把时间拉长，能够准确的看出，在过去的21年中，通信应用增长最快，1998年通信应用IC占总IC销售额比例仅为18.5%，2019年该比例已达到35.6%，几乎翻了一番。
2013年，通信应用超越计算机，成为IC第一大应用市场。但由于存储器价格飙涨，而通常计算机应用中配置的存储容量要远大于手机，所以2017年和2018年计算机应用反超通信，重归IC应用市场榜首位置。不过，2019年存储器价格下滑，通信和计算机应用的市场占有率极为接近，预计到2024年，通信市场将甩开计算机，稳居第一大应用市场。
自1998年以来，车载IC应用市场一直稳定增长，从当年的4.7％增至2019年的8.7％。IC Insights预计，2019至2024年车载应用上涨的速度最快，不过由于基数小，其对IC行业的影响还不大。
计算机、工业和其他应用市场占有率在未来五年将下降，自1998年以来，计算机市场在整个IC市场中的份额下降了20个百分点。但是，强劲的服务器需求可帮助支持物联网，预计将在未来五年为计算机IC市场注入新的活力，并且增长缓慢该细分市场的市场占有率下降。
与预计到2024年汽车和消费领域的份额上升相反，计算机和工业/其他IC的市场占有率在未来五年内将下降。自1998年以来，计算机市场在整个IC市场中的份额下降了20个百分点，至2019年降至35.6％。但是，物联网应用带动服务器需求强劲，将为计算机应用市场带来新驱动力，可减缓其下降趋势。
6月17日消息，《日经亚洲评论》引述知情人士说法报导，华为已经告知部分供应商延后生产最新旗舰款Mate手机，以评估美国升级出口限制令对供应链的影响。
日经援引消息来源称，华为要求供应商暂缓生产部分零部件，同时也减少未来几个季度的零部件订单。
自美国政府5月升级出口限制令后，华为既无法采购美国供应商的零部件，未来也无法确保海思麒麟还能继续供应手机SoC等芯片。华为被迫重新评估现有海思芯片的库存量，并为Mate新机寻找替代供应商。
两名熟悉供应链的消息来源透露，Mate已经延后新机量产，大概推迟一、两个月，原因是华为正在判断形势并设法解决美国新禁令衍生的供应链问题。根据报导，另一位华为供应链厂商主管透露，其公司原本6月份就要开始生产Mate、荣耀手机的零部件，但是华为已经通知暂缓生产，等待进一步通知，理由之一是：“评估海思手机芯片库存，并确认是否引进联发科或高通制造的SoC，这些工作可能会引起手机要重新设计零件，需要一点时间” 。
另有一些零件供应商对日经表示，华为要求他们把未来几季订单缩减多达20%。此前华为为应对美方围堵，积极储备了上半年的零件。一家华为芯片供应商表示：“华为已经通知我们，将在7-9月一个季度削减约20%订单，10-12月可能进一步调降。”
【搭载紫光展锐5G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机2021年初上市】
6月17日消息，从供应链获悉，搭载紫光展锐5G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机，将于2021年初上市。虎贲T7520于2020年2月26日发布，今年实现量产，采用6nm EUV工艺，包括4个A76核心，4个A55核心，GPU采用G57核心。
6月17日，自适应和智能计算的公司赛灵思（Xilinx）推出两款易于扩展、超高密度视频转码专用的实时计算视频实时转码一体机。基于赛灵思新型的实时服务器（RT Server）参考架构，专门为边缘和本地计算密集型工作负载量身定做，助力当今服务提供商以每通道最低成本提供视频质量和比特率优化的多种类型应用。较基于软件的架构或者固定架构解决方案，能明显降低总拥有成本（ TCO ）。
6月17日，高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——Qualcomm骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。
Qualcomm Incorporated总裁安蒙表示：“目前，超过375款采用Qualcomm Technologies 5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，我们正积极推动5G在多层级终端的普及，让更多用户能体验到新一代拍摄、AI和游戏功能。将5G技术扩展至骁龙6系列，有望为全球超过20亿智能手机用户所带来5G体验。”
骁龙690将首次为骁龙6系带来多项最受市场欢迎的移动体验，包括拍摄超过10亿色的4K HDR视频（true 10-bit）和1.92亿像素的快照。骁龙690还支持120Hz显示刷新率和流畅的UI体验。
利用最新的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，骁龙690可提供智能的拍照、视频拍摄、语音翻译、先进的AI成像，以及由AI增强的游戏体验。此外，骁龙690采用Qualcomm Kryo 560 CPU，与前代平台相比，性能提升高达20%。全新骁龙X51 5G调制解调器及射频系统专为骁龙6系平台而优化设计，将首次为6系带来数千兆比特的连接速度和出色的5G网络覆盖能力。
特斯拉方面周二表示，已在2020年6月10日与松下签订2020年定价协议，该协议涉及松下在内华达州超级工厂生产和供应锂离子电池，规定了双方有关定价、计划投资和新技术的具体条款，同时规定了松下的产能，以及特斯拉在协议前两年的购买数量。该协议的有效日期为2020年4月1日起至2023年3月31日。特斯拉和松下还签订了其他此前披露的有关锂离子电池生产和供应的协议。
华为云官微近日宣布，据行业分析咨询公司Counterpoint Research 研究华为云IoT物联网平台在全球20家知名厂商竞争力排名中位居国内第一，全球第三。
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品，适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计，例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。该系列新产品有I2C/SMBus通用总线C/SMBus热插拔缓冲器NCA9511、四通道I2C/SMBus多路复用器NCA9545、I2C/SMBus双路双向缓冲器NCA9617以及I2C/SMBus电平转换器NCA9306，这五款芯片可在-40℃至85℃的宽温工作范围内稳定运行，闩锁性能超过100mA，均符合JESD78II类规范，兼容绝大部分MCU I/O电平，提高系统集成度，并带来更优的性能和更低的成本。
公告显示，企业决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。
据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。
【中兴通讯联合中国移动、工信部重点实验室等发布《区块链+边缘计算白皮书》】
近日，中兴通讯与中国移动、区块链技术与数据安全工业与信息化部重点实验室、北京大学新一代信息技术研究院合作，共同发布了《区块链+边缘计算白皮书》。白皮书聚焦于区块链与边缘计算技术和应用的结合点，探索二者结合产生的效果，同时基于典型应用场景的需求提出了通用性技术方案（包括服务模式和部署方案），总结了“区块链+边缘计算”应用拓展面临的挑战和发展趋势。
近日，安世半导体宣布推出新一代H2技术的全新650V GaN（氮化镓） FET。重点应用场合包括电动汽车的车载充电器、高压DC-DC直流转换器与发动机牵引逆变器; 1.5~5kW钛金级工业电源，用于机架装配的电信设备、5G设备和数据中心相关设备。
安世半导体MOS业务集团大中华区总监李东岳透露道，2021年，安世半导体将推出符合汽车AEC-Q101标准的新一代GaN产品，可以越来越好的应对高温高湿以及高振动环境及高功率密度高效率的需求。
据外媒报道，美国当地时间周二，波士顿动力公司宣布开始向美国公司出售四足机器人Spot，这种机器人能爬楼梯，穿越崎岖的地形。
企业可以在以74500美元的价格购买Spot Explorer开发工具包。Spot Explorer包括机器人、两块电池、电池充电器、平板电脑控制器、机器人外壳、电源外壳以及用于Spot API的Python客户端包。
Spot开售标志着这家成立于1992年的公司实现了几个新的里程碑：这是企业首次可以直接购买波士顿动力公司的机器人，Spot也是该公司的首款在线销售产品。Spot目前只在美国销售，用于商业和工业用途，但该公司希望今年能扩展到更多市场。
波士顿动力公司发言人表示：“我们计划在明年生产大约1000个Spot，但能够准确的通过需求增加产量。我们正在探索今年实现海外销售的可能。”该公司最初计划在2020年中期完成1000个Spot的生产，但新冠疫情爆发打乱了这一时间表。
通过波士顿动力公司的购物门户网站，用户最多只能购买两个Spot。如果想要更多，该公司还有另外两个定价级别：学术级(对经认可的教育学习管理机关有折扣)和企业级(更多传感器、软件集成、通信基础设施和机器人车队管理)。对于更大规模的采购和第三方解决方案，可以与其销售团队直接联系。
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