2023年3月24日，中京电子(002579.SZ)在互动渠道回复投资者。
别的，公司柔性电路FPC相关这类的产品可应用于各类智能手机产品。公司暂专心于半导体封装IC载板事务开展，未触及光刻胶。
公司表明，HVLP高频高速铜箔可用于6G通讯，现在以日韩台系厂商进口为主，国内现在仍尚处开发及小规模产出阶段。
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